适用标准
1.GB/T 5170.2-2008 温度试验设备
- 产品描述
-
厌氧烘箱主要用于银胶固化，PI(聚酰亚胺）胶排胶固，ITO⾼温退⽕等，电子，半导体等行业。应用于精密电子元件、PI BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、LED PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业。
型号
ITV91-200G/I/E
ITV216-200G/I/E
ITV512-200G/I/E
ITV640-200G/I/E
主
要
参
数
配置系列
G系列
I系列
E系列
G系列
I系列
E系列
G系列
I系列
E系列
G系列
I系列
E系列
容积（升）
91L
216L
512L
640L
温度范围
RT~+200℃ RT~+300℃
氧气浓度范围
/
≤500ppm
≤100ppm
≤3500ppm
≤500ppm
≤100ppm
≤3500ppm
≤500ppm
≤100ppm
≤3500ppm
空载升温时间
RT~+200℃≤45min RT~+300℃≤45min
RT~+200℃≤40min RT~+300℃≤50min
RT~+200℃≤40min RT~+300℃≤50min
RT~+200℃≤40min RT~+300℃≤50min
空载降温时间
/
175℃~80℃≤40min
250℃~80℃≤90min
175℃~80℃≤40min
250℃~80℃≤90min
175℃~80℃≤40min
250℃~80℃≤90min
内箱尺寸(mm)
W450*H450*D450
W600*H600*D600
W800*H800*D800
W800*H1000*D80
外箱尺寸(mm)
W1150*H1550*D800(不含电机及锁尺寸)
W1300*H1650*D950(不含电机及锁尺寸)
W1590*H1410*D1290(不含电机及锁尺寸)
W1590*H1610*D1290(不含电机及锁尺寸)
重量
260kg
320KG
480kg
600kg
温度波动度
≤±0.3℃
≤±0.3℃
≤±0.3℃
≤±0.3℃
温度偏差
≤200℃时：≤±2.5℃
≤300℃时：≤±3.5℃
≤200℃时：≤±2.5℃
≤300℃时：≤±3.5℃
≤200℃时：≤±2.5℃
≤300℃时：≤±3.5℃
≤200℃时：≤±2.5℃
≤300℃时：≤±3.5℃
温度均匀度
≤2.0℃
≤2.0℃
≤2.0℃
≤2.0℃
氮气通入
2路
2路
2路
2路
2路
2路
2路
2路
2路
2路
单路氮气流量
≤30L/min
≤40L/min≤40L/min
≤50L/min
≤60L/min ≤60L/min
≤70L/min
≤90L/min ≤60L/min
≤80L/min≤1
00L/min
控
制
系
统
显示尺寸
800X480）分辨率，7寸触控屏，120个程序，每个程序99段；固化程序20个。用户可选择：RS-485、RS-232C、RJ45以太网通讯接口支持局域网内远程集中监控及控制，三级操作控制权限。
附属功能
故障报警及原因、处理提示功能；断电保护功能；上下限温度保护功能；定时功能（自动启动及自动停止运行）；自诊断功能
USB功能
用户可将存储在控制器内的试验曲线数据转存到USB盘上，通过PC机显示和打印试验曲线；
结
构
外壳
冷轧钢板烤漆
内箱
不锈钢SUS304
隔热
耐高温硅酸铝棉填充
加热
镍络丝陶瓷加热器
冷
却
方
式
风冷型
良好的通风与恒定的室温环境（≤+30℃）
水冷型
/
/
/
/
配电功率(3N 380V)
RT~+200℃： 2.5KW /10A RT~+300℃： 3.0KW /13A
RT~+200℃： 3.5KW /13A RT~+300℃： 4.5KW /18A
RT~+200℃： 6.5KW /23A RT~+300℃： 8.5KW /12A
RT~+200℃： 9.5KW /14A RT~+300℃： 11.0KW /17A
可选配氧气浓度分析仪
针对芯片封装行业优化
可选配扫码枪
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