HMDS气氛炉

QFLPT +200 系列

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服务热线:

用于半导体前道制程光刻涂胶工艺，通过对温度、压力、时间等参数的控制，可在晶圆表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的接触角，提高光刻胶与晶圆的黏附性。

型号(示例)		QFLPT91+200J	QFLPT216+200J
主要参数	容积(升)	91L	216L
	温度范围	RT+20℃~+200℃
	空载升温时间	RT~+200℃≤60min RT~+200℃≤60min
	真空范围	101~0.1kPa (760~1Torr)
	降压速率	≤15min(常压至0.1KPa)
	最低氧气浓度	≤20ppm
	HMDS加液方式	手动
	内箱尺寸(mm)	W450H450D450mm
	氮气接口	1路	1路
	重量	280KG	350KG
	温度波动度	≤±0.3℃	≤±0.3℃
	氮气通入	2路	2路
控制系统	显示尺寸	触屏式温控器
	程序	120个程序，每个程序99段；固化程序20个
	集中监控(选购)	支持，RS485/RJ45网络接口通讯
附属功能		故障报警及原因、处理提示功能、断电保护功能、上下限温度保护功能、定时功能(自动启动及自动停止运行)、自诊断功能，真空泵过载保护、HMDS低液位报警、HMDS漏液报警、开门报警等。
USB功能		有
结构	外壳	冷轧钢板烤漆
	内箱	不锈钢SUS316
	隔热	硅酸铝棉填充
	承压方式	内箱承压
	加热方式	外壁面加热
	排气口	NW25
	测试口	KF25
配电功率		RT~+200℃:3N 380V2.5KW RT~+200℃:3N 380V3.5KW
选购功能		尺寸定制，真空泵